Impregnation Sealant JPN

弊社の含浸封止剤は、鋳物、粉末金属部品、そして電子部品の空隙に起きうる問題の最も効率的な解決策です。封止
剤は金属鋳物、焼結された部品、プラスチックの電子コネクター、木材などの微細気孔からの漏出を防ぐために使わ
れます。弊社では世界の様々な工業部門にサービスを提供しており、たとえば航空宇宙部品、エアコンプレッサー、
自動車のシリンダーのヘッドやブロック、電気／電子コネクター、食品加工部品、フィルター部品、燃料供給システ
ム、水力ポンプ／バルブ、プロセス制御装置、変速機の筐体、ホイール、パワーブレーキ、薄型ダイカスト、粉末冶
金製品、スチームやガスの継ぎ手、プラスチック型、計装メーター・バルブ、冷却部品、トラックや電車のブレーキ
パーツ、水圧コントロール用の鋳物、熱交換機、セラミックパーツ、建築用品、アルミ圧縮鋳物などに含浸技術は活
用されています。

TSP系含浸封止封止

昨今、より軽量のアルミニウムやマグネシウムの合金を鋳造する技術が求められる中、金属鋳造における空隙の割合が 高まっています。世の中では、含浸技術によって、空隙による製造工程の中断時間を削減することができると認識され 始めています。これにより、含浸技術は鋳造業者や設計技術者に広く知れ渡ることとなりました。

テクノシールのTSP系の封止剤は世界中に真空含浸技術を世界中に提供し、この業界を牽引しています。我々の封止技 術は単機能、および複合機能のアクリルおよびメタクリルの架橋結合構成物です。ハロゲンは含まれていません。溶解 剤やポリ塩化ビフェニールなどは含まれていません。さらに、我々の封止剤は最適なバランスの粘度により効率的に空 隙に浸透し、空隙の内壁にしっかりと付着し、強固に接着されます。全てのテクノシール封止剤は有毒物質を含まず、
環境にやさしい素材となっています。
幾度も重ねられた試験により、含浸技術は金属鋳造、プラスティックコネクタ、焼結素材、その他木材などの空隙素材 に適応できることが証明されています。
大型、小型の製品のどちらにも対応でき、さらにどのような素材に対しても高いパフォーマンスが得られます。